实验所需药品#

1.[无机，碱] 浓氨水（$NH_4OH$,$NH_3 \cdot H_2O$）

浓氨水用于络合，太稀了的话需要很多溶液，强烈建议使用浓溶液。

参考：本人使用的是“西陇”的“氨水 AR”

2.[无机，盐] 硫酸铜，五水（$CuSO_4\cdot 5H_2O$）

不建议使用无水硫酸铜（硫酸铜粉末），效果不好成本还更高。

参考：本人使用的是“国药”的“硫酸铜，五水 AR”

3.[有机，酸] L(+)-抗坏血酸（$C_6H_8O_6$）

实验中用作还原剂，用于还原$Cu^{2+}$到$Cu^{+}$直到变为单质铜。

参考：本人使用的是“国药”的“L(+)-抗坏血酸 AR”

4.[混合物] 液体石蜡

防止铜镜氧化氧化用的，铜很容易氧化。

参考：本人使用的是“国药”的“液体石蜡 AR”

5.[无机，氧化物]水

实验步骤#

1.称量：称取5g硫酸铜晶体以及3g抗坏血酸，并量取20ml的水；

2.将5g硫酸铜晶体加入20g水中，持续搅拌为溶液；

接下来的步骤都要尽快完成，否则很容易失败

3.将3g的抗坏血酸加入到溶液中，溶液变绿色，搅拌到，全部溶解；

4.加入浓氨水，建议直接倒，有黄色沉淀产生，加到沉淀刚好溶解，再加一点微微过量；

5.转移溶液，将溶液倒入样品瓶中，盖上盖子，一定要倒满，不能留有气泡；

6.倒放样品瓶，瓶盖朝下，等到12小时反应进行，铜镜形成；

1. 倒出反应后的溶液，用水清洗2-3次；
2. 倒入液体石蜡，密封保存。